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本申请提供一种半导体制品的切割分离方法和系统，其中，分离方法为：半导体制品固定于紫外线胶带，半导体制品包括多个半导体器件，紫外线胶带具有粘膜基层和设置于粘膜基层的粘膜胶层，半导体制品粘贴于粘膜胶层。将紫外线胶带固定于一工作底盘，设置相互垂直的至少一条X切割路径与至少一条Y切割路径，沿着X切割路径与Y切割路径对半导体制品和紫外线胶带的一部分进行切割，形成多个分立的半导体器件。切割完成后，卸除工作底盘，用紫外线照射装置照射紫外线胶带，使得半导体器件与紫外线胶带的粘膜胶层之间的粘度降低。将半导体器件从
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276198A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311491069.4
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人北京超材信息科技有限公司
地址
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