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组合式的自动封装系统.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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组合式的自动封装系统.pdf

    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其提出一种组合式的自动封装系统，包括输入机构、塑封机构、上料机构、框架封装机构、热压机和输出机构，输入机构用于输送芯片注塑模，芯片注塑模设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构和输出机构平行设置，且输入机构和输出机构异向传动。本发明改进了传统封装设备，通过回型设置生产线机构，缩减生产线长度，利用树状行进，采用双侧封装操作，将效率提升2倍以上，由常见手动上料改为自动上料，取消了人员在危险区域的作业，最大程度上降低了危险系数。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276115A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202310307078.7

    (22)申请日2023.03.27

    (71)申请人苏州赛肯智能科技有限公司

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