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一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备.pdf

    本发明公开了一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备，系统包括螺栓、吸附装夹模块、四自由度调平纠偏平台、激光测距仪、视觉检测机构、两组第一龙门导轨、第二龙门导轨、承载平台、龙门平台和上位机；承载平台设置有螺孔，四自由度调平纠偏平台通过螺栓和螺孔固定安装于承载平台的上表面；两组第一龙门导轨分别设置于承载平台的两端，龙门平台的两端与第一龙门导轨活动连接；吸附装夹模块和激光测距仪均相邻设置于龙门平台的侧面；视觉检测机构活动安装于龙门平台；解决了现有的芯片调平对位系统不能实现空间的多自由度调平纠偏，导致无

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276166A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202311204660.7G06T7/00(2017.01)

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