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本发明公开了一种隐藏铝箔层及拉耳的电磁封口方法，包括以下步骤：在双面复膜发泡层的下表面复合铝箔层；在铝箔层的下表面复合导热层，双面复膜发泡层、铝箔层和导热层共同构成密封层；拉耳部向上翻折并贴合封口部的上表面上，封口部和拉耳部共同构成封合层；将密封层通过热剥离胶层与封合层的上表面贴合在一起形成封口垫片；将封口垫片放置在瓶盖中，并将瓶盖旋紧在瓶子的开口处；采用电磁感应使铝箔层发热，铝箔层通过热传递的方式使封合层发热封合到瓶口上。采用这种电磁封口方法制造出的封口垫片能对铝箔层及拉耳进行隐藏，在封口时整
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117262312A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311267416.5
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人汕头市万奇包装材
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