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带有散热器的集成电路封装.pdfVIP

带有散热器的集成电路封装.pdf

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    一种装置包括集成电路封装和散热器。集成电路封装包括基板、集成电路、第一多个信号导体以及第二多个信号导体。基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。集成电路耦合到基板的第一表面。第一多个信号导体沿基板的第一表面的外围布置。第二多个信号导体沿基板的第二表面的外围布置。散热器包括沿基板的第一表面定位的第一部分和沿基板的第二表面定位的第二部分。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117280463A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202280033264.X赛义德·阿什拉夫·马蒙

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