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集成电路、数据驱动设备和覆晶薄膜封装体.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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集成电路、数据驱动设备和覆晶薄膜封装体.pdf

    提供了集成电路、数据驱动设备和覆晶薄膜封装体。多个凸块可以排列在集成电路上，并且多个金属线连接到凸块，从而将数据发送到面板。在可以被实现为集成电路的数据驱动设备中，第一凸块和第二凸块可以以交错的方式沿相同的方向排列。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276283A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202310332775.8H01L23/498(2006.01)

    (22)申请日2023.03

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