嵌入式系统设计(ST32)第1讲分解.pptxVIP

STM32嵌入式微控器快速上手;参考资料;考试形式;主要内容;1.嵌入式系统简介;1.1嵌入式系统定义;1.1嵌入式系统定义;1.2嵌入式系统的特点;1.2嵌入式系统的特点;1.2嵌入式系统的特点;1.3嵌入式系统的分类;冯·诺依曼结构：单一存储、统一编址、分时复用;哈佛结构：分开存储、独立编址、两倍带宽、效率更高;CISCvsRISC;1.4嵌入式系统的应用;1.4嵌入式系统的应用;1.4嵌入式系统的应用;1.5嵌入式系统的发展;发展趋势;发展趋势;1.6通用计算机与嵌入式系统对比;硬件平台比较;软件平台比较;2. STM32简介;2. STM32简介;2.1 STM32历史;ARM;ARM处理器系列;2.2Cortex-M3内核;关于指令集;Cortex-M3只支持最新的Thumb-2指令集，这样设计的优势在于：;三级流水线----取指、译码、执行;关于工作状态;关于工作模式;关于中断;ARM数据存储格式;Cortex-M3处理器能够以小端格式或大端格式访问存储器中的数据字，而访问代码时始终使用小端格式。

小端格式是ARM处理器默认的存储器格式。;2.3 产品介绍; LQFP也就是薄型QFP（Low-profileQuadFlatPackage）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

QFP封装：这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术

（QuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。;LFBGA封装：也就是薄型FBGA

FBGA（Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。;2.3 产品介绍;STM32型号的说明;STM32F103RBT6封装引脚图;2.4 STM32F103性能;2.4 STM32F103性能;2.4 STM32F103性能;2.5 应用;3. 教学开发板;返回;4 工程模板的建立;固件库是压缩文件，解压缩后，准备编程时用。;4.2新建工程;输入工程名，保存;选择CPU，STM32F103VB;弹出对话框“CopySTM32StartupCodeto

project….”，询问是否添加启动代码到我们的工程中，这里我们选择“否”，因为我们使用的ST固件库文件已经包含了启动文件。;接下来，在Template工程目录下面，新建3个文件夹CORE,USER,STM32F10x_FWLib。

USER用来放我们主函数文件main.c,以及其他包括system_stm32f10x.c等等，

CORE用来存放启动文件等，

STM32F10x_FWLib文件夹顾名思义用来存放ST官方提供的库函数源码文件。

还可以新建一个OUTPUT文件夹，用来放。HEX等编译输出的文件。;下面要将官方的固件库包里的源码文件复制到我们的工程目录文件夹下面。; 我们只用到arm目录下面的startup_stm32f10x_md.s文件，这个文件是针对中等容量芯片的启动文件。

其他两个主要的为startup_stm32f10x_ld.s为小容量，startup_stm32f10x_hs.c为大容量芯片的启动文件。这里copy进来是方便其他开发者使用小容量或者大容量芯片的用户。;将目录下面的src、inc文件夹copy到STM32F10x_FWLib文件夹下面。src存放的是固件库的.c文件，inc存放的是

对应的.h文件，每个外设对应一个.c文件和一个.h头文件。;下面将这些文件加入我们的工程中去。右键点击Target1，选择ManageComponents;ProjectTargets一栏，将Target名字修改为Template,然后在Groups一栏删掉一个，建立三个Groups：USER,

CORE,FWLIB.点击OK.;下面我们往Group里面添加我们需要的文件。右键点击点击Tempate，选择选择ManageComponents.然后选择需要添加文件的Group，这里第一步我们选择FWLIB，然后点击右边的AddFiles,定位到我们刚才建立的目录STM32F10x_FWLib/src下面，将里面所有的

文件选中(Ctrl+A)，然后点击A