高弹性高导电代披铜合金成份及工艺流程的设计.docx

高弹性高导电代披铜合金成份及工艺流程的设计

实现钢铢硅合金强度与丹屯性缎优匹配效果，需要从缎仕合金范围设计、铢硅比优化控制和微用多元合金化元索设计等二方而开展工作。从合金设计化度考虑铜锐硅合金系的纽成扣为CuNi和、Ni2趴和、N心和和CuSi相，主要起导电作用的是CuNi某休相，但其中的瓦溶质厄子引起品格畸变，造成电子散射而使导电率下降。因此卞希殴加入第二组元（或多元化）后卞与N]形成化合物强化相(Ni2趴相、N心相），以便通过时效处理事在起到强化作用的同时还能保待较高的导电率心

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图2-lCu-Ni2Si伪了：元系相图

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图 -1为Cu-Ni:Si伪二元系相圆 从图 -1中可以看出，上要强化相Ni2S1相在華体铜中的溶韶度变化很大，在共品温度时N1心1相溶韶度辰大达9.0%,而到室温时其溶韶度几乎为孝[]71。 在时效过程中，N心l相以非常细小的质点从固溶体中析山十 从而极大地提商合金的强度，同时保持较商的守电率。合金中虳

时效析出和具有与＆趴心相似的正交品格，析出和中银与硅元索的亚狱比约为4:1．由丁铜铢砫合金为笫二相强化型合金，且笫二相Ni岱1的弹性模报要远商千铜基体的弹性桢泵．在合金加工过程中，应保证Ni2Si扣的充分析出．另外，该合金溶质中的铢为二价，而硅为四价，如固溶体中硅元索过到较多，则弹忱梑狙：人辐降低。当铢、硅重·质比偏离该比例时，多余元素将以固溶体的形态存在千铜募体中，影呐该合金的导电率。

图2-2为固溶合金兀索对铜合金导电性能的彩响区1,从图2-2可以看出，基体中存在的微损硅炽子对导电率的影呴要远远人1节如贞千，当剩余硅元索的含觉为0.2％时，则铜合金的导电率约为40%1ACS:而当剩余钦元索的含杂为10%时，该铜合金的导电率还在60%1ACS以卜。因此，在合金熔炼时应保证钦元索稍微过桑lj，即钦韵比项研比略大于4,同时采用合适的加工工艺，使统科柏充分析出．综上所述，该合金比较合适的钦硅亚屈比为4.:?.~4.7。

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图2-2闹溶合佥元索对铜合金导屯性能的影IlH

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铜保硅系合金时效后可获得细小、弥散分布的Ni2Si,从而极人地提高合金的强度，同时保待较高的导电萃，时效强化作用明显．同时加工硬化效果好，加工性能优良。该系列合金中通常还加入锌元素改善合金的针焊和电锁性能。在纤焊过程中，锌元东在铜合金和焊料界而处形成偏聚层，能阻挡铜元索向忏料中的扩散｀从而阻砃形成脆性较人的Cu3Sn令屈间化合物层，改菩铜合合与纤料的结合悄况，从而提商合金的针焊性。为了进一步提商强化效果，改善合金的疲劳性院、弹性和耐腐蚀性能，考虑加入其它微炽合金元索如镁、铭、钻、锡等．

2.1.2合金成份的设计

根据以上研究结果，设计了四种成分的铜银硅系合金 1＃合金为

Cu3.1Ni0.7Si0.3Zn、2＃合金为Cu4.0Ni0.8SiO.3ZnMg、3＃合金为Cu5.0Ni1.OSiO.3Zn

、4＃合金为Cu6.5Nil.5Si0.3ZnMg。各合金设计的化学成份范围见表2-1所示。试样在ZG-0.01真空灯中熔炼而成，浇注温度为1300~!350C.,使用铁模铸造，浇注成3OmmxISOmmx180mm合金铸锭，浇注后检视I各合金的实际化学成份见表2-

2。

表2-1各合金设计的化学成分(wt?)

编号牌乌ZnMSiNi 杂质1#CuNi3.lSi0.7Zn0.2~0.40.5~0

编号

牌乌

Zn

M

Si

Ni 杂质

1#

CuNi