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三苯甲烷体系的整平剂电化学性质研究
摘要
印制电路板（PCB）是电子产品中的重要部分。当前，电子产品发展迅速，逐步向便捷化、小型化、智能化的方向发展。电子产品的发展促使印刷电路板也随着不断发展，经历了从单面板到双面板至多层板，最终发展成高连通密度的印刷电路板（HDI）。HDI印制电路板经逐层叠加线路层和绝缘层，制作出普通多层电路板无法实现的多层、轻薄、稳定以及高密度的印制电路板。目前实现HDI印制电路板互连的最重要方法之一是盲孔填孔电镀技术，PCB电镀铜填充盲孔技术是在化学镀铜的基础上对盲孔进行电镀铜，为保证电路连接的稳定和可靠，盲孔应当被电镀铜完全填充。电镀铜是在电镀液中进行
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