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- 2023-12-28 发布于四川
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本发明提供一种金属剥离方法，涉及半导体技术领域。包括：将待处理晶圆送入高压工艺腔体，通过高压工艺腔体中的喷淋手臂向高速旋转的晶圆表面喷淋高压液体；所述喷淋手臂根据设定的初始速度，以晶圆半径为喷淋路径进行直线往复运动，完成晶圆的金属剥离过程；其中，将所述喷淋手臂上的喷嘴在晶圆表面上的投影与晶圆圆心之间的距离定义为实时半径，通过微积分计算，建立所述实时半径与速度之间的函数关系式，通过该函数关系式获得喷淋手臂在当前位置的所述实时速度，通过所述实时速度控制喷淋手臂在不同位置处按照不同的速度运动，使所述喷
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117293064A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311575289.5
(22)申请日2023.11.24
(71)申请人苏州芯慧联半导体科技有限公司
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