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2023-12-28 发布于四川
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本实用新型涉及温度传感器芯片的封装的技术领域，特别是涉及一种温度传感器芯片封装装置，其通过送料装置将保护壳逐个送至加工区域，通过注胶装置向保护壳中进行定量注胶，减少人工与胶水的接触；通过固定装置对加工区域中的保护壳进行位置固定，以配合各个装置进行生产；通过芯片安装装置将芯片放置在保护壳内底部，通过芯片封装装置对芯片进行封装，提高了装置的实用性；包括送料装置、注胶装置、固定装置、芯片安装装置和芯片封装装置，注胶装置安装在送料装置上；固定装置安装在送料装置上；芯片安装装置安装在注胶装置上；芯片封装装

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220251229U

(45)授权公告日2023.12.26

(21)申请号202321722553.9

(22)申请日2023.07.04

(73)专利权人青岛元芯半导体有限公司

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