LED芯片制程工艺培训课件.pptxVIP

;LED：LightEmittingDiode的简称，即发光二极管，是一种将电转化为可见光的物质，其核心是PN结，当P区的空穴和N区的电子复合，将多余的电势能以辐射光子的形式释放出来。

LED芯片分二元，三元，四元芯片的主要是看：所用的材料里含几种元素

两个元素，称二元片（GaP磷化镓）,三个元素称三元片（GaAlAs镓铝砷），四个元素称四元片（InGaAsP磷化铝铟镓），现目前LED主要使用四元片;蓝宝石产品介绍;PSS蓝宝石衬底图片;主要产品图像展示;芯片结构;程工艺流程;

蓝宝石基板Al2O3(430um);1、外延片清洗;2、ITO蒸镀;3、ITO光刻-甩胶;3.2ITO光刻-曝光;3.3ITO光刻-显影;4、ITO腐蚀;4.2ITO去胶;5、ITO合金;;设备：ABM曝光机

工艺参数：手动曝光：前烘100℃20分，光刻版LP-0709A-1A，曝光17s，不坚膜，整片甩干

自动曝光：光刻版LP-LBS-0709C-1A-1010，坚膜110℃10min测试：测前三片胶厚的中心点，胶厚度2.9±0.3um

注意项：刻蚀应该也会对胶有损伤，所以胶的厚度要大于刻蚀厚度;;;8、SIO2沉积;8.2SIO2光刻–甩胶;8.3SIO2光刻–曝光;8.4SIO2光刻–曝光、显影;8.5SIO2光刻–腐蚀;9、金属蒸镀;10、金属剥离;