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一种SiC元件散热封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-12-28 发布于四川
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一种SiC元件散热封装结构及封装方法.pdf

    本发明涉及一种SiC元件散热封装结构及封装方法，属于SiC元件封装技术领域。一种SiC元件散热封装结构包括装配模组用于放置SiC元件，并用于连通SiC元件与外界电路。传热组件内具有用于放置制冷剂的第一腔体和第二腔体。传热组件靠近第一腔体的外壁用于与SiC元件抵接，并与装配模组围设形成用于放置SiC元件的容置腔。吸热件一端位于第二腔体内，并用于吸收第二腔体内冷却剂蒸汽的热量以使第二腔体内的冷却剂液化，吸热件的另一端位于传热组件外，并用于向外界释放热量。传热组件内具有第一通道和第二通道，第一腔体内的

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117293104A

    (43)申请公布日2023.12.26

    (21)申请号202311587616.9H01L21/52(2006.01)

    (22)申请日2023.11.

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