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- 2023-12-28 发布于四川
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本发明涉及LED封装结构的技术领域，公开了具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，金属基板封盖有密封罩，密封罩形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片设在内圈区域的正下方，外LED芯片设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个内LED芯片以及外LED芯片分别与金属基板电性连接。当金属基板通电时，多个LED芯片发光，其产生的光透过内圈区域和外圈区域，实现混光效果，达成2400K色温段
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107946430A
(43)申请公布日
2018.04.20
(21)申请号20171
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