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加工孔的方法及具有孔的FPC多层板.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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加工孔的方法及具有孔的FPC多层板.pdf

    本申请涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种加工孔的方法及具有孔的FPC多层板，加工孔的方法包括：提供基板，基板包括沿第一板、连接介质层和第二板；使用第一激光在基板上加工出第一孔，第一激光在基准平面上的投影为第一圆形路径，第一孔的孔径为D1；使用第二激光在基板上加工出第二孔，第二激光在基准平面上的投影为第二圆形路径，第二孔的孔径为D2，D2D1；使用第三激光在基板上加工出第三孔，第三激光在基准平面上的投影为第一螺旋路径，第三孔的孔径为D3，D3＝D2。本申请提供的加工孔的方法能够改善加工孔时废料

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117320280A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202311183197.2

    (22)申请日2023.09.13

    (71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司

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