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- 2024-01-03 发布于四川
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本发明提供了一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用。所述适用于SAP制程的微蚀粗化液按质量浓度计包括无机酸50‑100g/L、有机酸1‑10g/L、过氧化氢溶液10‑30g/L、过氧化氢稳定剂0.1‑10g/L、缓蚀剂0.1‑10g/L、卤化盐0.8‑5mg/L，溶剂为去离子水。本发明的微蚀粗化液在较低微蚀量条件下即可对铜晶种层具有较佳的清洁效果，同时能够在铜面形成凹凸有致的粗糙度，提高晶种层与感光抗蚀层的结合力，提高产品可靠性和优良率。另一方面，本发明的微蚀粗化液能够在较宽的氯离子浓度范围内
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115354327A
(43)申请公布日2022.11.18
(21)申请号202211006897.X
(22)申请日2022.08.22
(71)申请人上海天承化学有限公司
地址201
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