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一种含空腔的多芯片扇出封装结构及其制作方法.pdf

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    一种含空腔的多芯片扇出封装结构及其制作方法，包括至少两芯片，芯片的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一载体、第二载体、填充层、金属再布线层、第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一载体连结于第二载体第一表面且设有通孔；该芯片位于通孔内，其第二表面连结于第一载体第一表面；填充层覆盖于第一载体和芯片的第一表面且设置第一开口；该第一绝缘层覆盖于填充层表面以使功能区形成空腔并在焊盘处设置第二开口；该金属再布线层位于第一绝缘层的上表面且与焊盘电性连接；该第二绝缘层覆盖于第一绝缘层和金属再布线层表面，且设有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110164841A

    (43)申请公布日

    2019.08.23

    (21)申请号20191

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