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芯片的制造方法.pdfVIP

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  • 2024-01-03 发布于四川
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芯片的制造方法.pdf

    本发明提供芯片的制造方法，可靠地将带有膜的晶片分割并且能够提高生产率。芯片的制造方法将在背面上形成有膜的晶片沿着分割预定线进行分割而制造芯片，其中，该芯片的制造方法包含如下的步骤：激光束照射步骤，沿着设定于晶片的分割预定线照射激光束，对形成于背面的膜形成烧蚀痕，并且在晶片的内部形成改质区域；以及分割步骤，在实施了激光束照射步骤之后，对晶片赋予外力，沿着通过激光束照射步骤而形成的烧蚀痕将晶片分割。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117334569A

    (43)申请公布日2024.01.02

    (21)申请号202310749828.6

    (22)申请日2023.06.25

    (30)优先权数据

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