磁控溅射镀膜工艺介绍.pptVIP

磁控溅射镀膜工艺简介;使chamber到达真空条件，一般控制在(2~5)E-5torr

chamber内通入Ar〔氩气〕，并启动DCpower

Ar发生电离

Ar?Ar+＋e-

在电场作用下，electrons〔电子〕会加速飞向anode〔阳极〕

在电场作用下，Ar+会加速飞向阴极的target〔靶材〕，target粒子及二次电子被击出，前者到达substrate〔基片〕外表进行薄膜成长，后者被加速至阴极途中促成更多的电离。;;相对蒸发镀，磁控溅射有如下的特点：;按照电源类型可分为：;不同溅射方式的比较;磁控溅射镀膜;磁控溅射镀膜;反响溅射;反响溅射模拟图;中频孪生反响溅射;反响溅射的特点;反响溅射的应用;真空系统的根本知识;TCO玻璃=TransparentConductiveOxide镀有透明导电氧化物的玻璃

TCO材料：

SnO2:F(FTOfluorinedopedtinoxide氟掺杂氧化锡)

ZnO:Al(AZOaluminumdopedzincoxide铝掺杂氧化锌)

In2O3:Sn(ITOindiumtinoxide氧化铟锡)

;TCO薄膜的种类及特性;TCO薄膜的制备工艺;晶粒过大

缺陷增多;温度过高;溅射功率的影响;氩离子过多;散射增大;谢谢！