关于LED封装的实习报告.docVIP

电气信息工程学院

实习报告

专业电子信息工程

班级09电子B班

姓名李可可

实习单位伟志电子（常州）有限公司

实习起止日期2011.01-2011.04

2011年4月日

一．实习目的

通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。

二．实习时间

2011年03月7日~至今

三．实习单位

常州伟志电子有限公司

四．实习内容

1．LED封装产业发展产业现状网上调研

LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：

1.1LED的封装产品

LED封装产品大致分为直插