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2023年中国晶圆代工行业市场集中度、企业竞争格局分析报告—智研咨询发布

内容概况：2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，2022年整体下游需求波动，但整体晶圆代工市场波动较小，市场规模仍有明显增长，较2021年增长23.5%左右。2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元，较2021年增长约41.1%。

关键词：中国晶圆代工销售额全球晶圆代工规模晶圆代工份额晶圆代工产业链中芯国际晶圆代工

一、晶圆代工产业概述

传统集成电路产业多采用IDM经营模式，业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链。随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展，集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升，专业分工模式应运而生，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造代工，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求变化和产品多样性等方面，分工协同模式独具优势，逐渐成为市场主流。

二、晶圆代工政策背景

国内加速追赶，政策、大基金支持，国产晶圆制造进入快速成长期。自2000年来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一并颁布一系列政策法规，且近几年呈现愈发频繁的趋势，国家在相关配套资源、人才引进、税收减免、投融资方法等方面