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本发明公开了一种IC高速测试设备及测试方法，涉及电路检测领域，包括连接座，所述连接座的侧表面开设有多组接线口，所述连接座的上表面固定连接有多组滑轨，所述滑轨的上方设置有散热装置，所述连接座的下表面处设置有辅助固定装置，本发明在使用时，需要将本装置放置于指定区域，此时可以向下挤压本装置，使得吸盘能够由于内外压力差吸附在放置面，同时当本装置需要进行移动时，可以向连接座处推动控制杆的方式使外部空气能够进入吸盘内部，此时吸盘内部的内外压力差将会消失，从而使得本装置将能够被提起进行移动，进而使得本装置在进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117347827A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311330110.X
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
地
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