一种胶囊填充用药物粉碎装置.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种胶囊填充用药物粉碎装置,涉及胶囊生产技术领域。包括机壳,所述机壳的上部设有粉碎室,所述机壳的下部设有筛分室,且筛分室与粉碎室相贯通,所述粉碎室的顶部设有投料口,所述粉碎室内通过轴承安装有螺旋齿刀盘,所述粉碎室的外侧安装有减速电机。该胶囊填充用药物粉碎装置,物料投放后,通过减速电机带动螺旋齿刀盘旋转来对物料进行粉碎,粉碎后的物料落入至筛网上,在振动电机的激振力下,筛网发生振动,物料流到筛面上时,较粗的固体颗粒就留在筛面上,并沿斜面从分料口排出,较细的固体颗粒透过筛孔流向出料口,

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220294869U

(45)授权公告日2024.01.05

(21)申请号202321789573.8

(22)申请日2023.07.08

(73)专利权人杭州赛飞自动化设备有限公司

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