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本发明公开了一种石英晶片球面研磨装置，属于磨削技术领域，其包括机架、上下料系统、循环砂系统和研磨系统；研磨系统包括研磨盘、驱动机构和压针机构；其中压针机构和研磨盘均位于机架的工作平台上，压针机构位于研磨盘的一侧，用于从上方将物料抵压在研磨盘表面；循环砂系统包括循环泵、砂液釜、出液管和进液管；所述研磨盘位于砂液釜中，出液管的出口位于研磨盘的正上方，进液管的进口位于砂液釜中，循环泵连接出液管和进液管为砂液循环提供动力。本发明实现了石英晶片的球面加工的自动化生产，可批量化生产且可靠性高，减少人工操作存
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117340776A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311566896.5B24B37/34(2012.01)
(22)申请日2023.11.
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