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本发明提供了一种具有刻蚀停止层的p‑GaN有源钝化GaNHEMT器件及其制备方法。其中,GaNHEMT器件,包括:自下而上依次设置的衬底层、GaN缓冲层、GaN沟道层和AlGaN势垒层;沿AlGaN势垒层的上表面设置有源极和漏极;源极和漏极位于AlGaN势垒层的两端;在源极和漏极之间的目标区域自下而上设置有宽度相同的p‑GaN有源钝化层和渐变Al组分AlGaN刻蚀停止层;在渐变Al组分AlGaN刻蚀停止层上的部分区域设置有p‑GaN层,在p‑GaN层上的部分区域设置有栅极;沿漏极内侧壁至源极
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352547A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311309518.9
(22)申请日2023.10.10
(71)申请人西安电子科技大学
地址7100
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