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2024-01-06 发布于北京
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本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种复合电极及具有该复合电极的电子元件，克服现有印银叠加喷铜形成电极的环境污染和材料成本高的问题，复合电极为层结构形成在陶瓷体上，复合电极包含有底电极层与外电极层，底电极层包含欧姆接触层以及紧固层，外电极层为散热层，外电极层热传导系数大于欧姆接触层热传导系数，且外电极层热传导系数大于200W/m·K，紧固层与欧姆接触层具有相同的形成手段和不同的金属主成份，外电极层与紧固层具有相同的金属主成份和不同的形成手段，相同的金属主成份下层与层之间容易结合，使紧固层成为牢

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117352244A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311150330.4

(22)申请日2023.09.07

(71)申请人兴勤（常州）电子有限公司

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