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一种异型器件的贴装工艺，其特征是在贴装时必须要保证器件贴装时底部中央与焊膏漏印的表面中央相互重合，保证正反面的异型器件贴装垂直度和水平度小于等于5°；贴装高度要低于器件本身的高度，贴装过程的真空压力输入为20％～40％之间，保证吸嘴离开时不会对器件产生影响；在贴装前要根据异型器件的尺寸及类型选取合适的吸嘴，再设置适合的动作方式及时间完善吸取过程，不论是吸取还是贴装，对于器件都要精准外观识别以及定位。该工艺使得异型器件在生产过程中的垂直度要求缩减在3°范围内，此工艺在批产化生产已得到广泛应用，产品
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117373929A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311243244.8
(22)申请日2023.09.25
(71)申请人陕西华经微电子股份有限公司
地址
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