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- 2024-01-12 发布于四川
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芯片封装测试流程课件
目录芯片封装测试概述芯片封装流程芯片测试流程封装测试设备与材料封装测试常见问题与解决方案未来封装测试技术发展趋势
01芯片封装测试概述
封装测试的定义010203封装测试是对芯片的封装和测试两个环节的总称，是芯片生产流程中的重要环节。封装是指将芯片、引脚等元件封装成为一个完整的芯片，以确保芯片的可靠性和稳定性。测试是指对封装好的芯片进行功能和性能测试，以确保芯片的质量和性能符合要求。
封装测试的重要性通过封装测试可以避免将有缺陷的芯片用于后续生产，从而降低生产成本和浪费。降低生产成本通过封装测试，可以发现芯片在生产和封装过程中可能出现的问题，并及时进行修复和改进，以确保
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