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本发明提供一种将晶粒键合于印刷电路基板或引线框架等基板的晶粒键合工序中，用于从切割胶带上分离晶粒的晶粒顶出器及晶粒顶出装置，包括：罩壳，形成为空心的圆筒状；盘状盖板，可旋转地设置于所述罩壳的上部，形成有多个贯通孔部；至少一个顶出销，插入于所述多个贯通孔部中的至少一个以上的贯通孔部，能够从切割胶带上分离晶粒；和驱动部，使所述顶出销在上下方向上向上或向下移动，以便从所述切割胶带上分离所述晶粒；所述顶出销沿着下端部的周缘形成有第一倒角部或第一圆角部，从而能够防止当插入到所述盖板的所述多个贯通孔部时所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117393458A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202310390252.9
(22)申请日2023.04.12
(30)优先权数据
10-2022-0085535
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