一种芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备.pdfVIP

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2024-01-13 发布于四川
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一种芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备.pdf

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本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备。芯片封装结构包括：晶粒；绝缘封装层，绝缘封装层包覆于晶粒的外周，绝缘封装层用于将晶粒的热量传导至外部；第一金属件，第一金属件设置于绝缘封装层，第一金属件用于提高晶粒的热量经由绝缘封装层传导至外部的速度；第二金属件，第二金属件设置于绝缘封装层，第二金属件与第一金属件间隔设置，第二金属件用于实现晶粒与其他结构的电连接。本申请提供的芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备，能够降低封装结构的热阻，提高封装体的导热性能，以改善对芯片

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117393516A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311674470.1

(22)申请日2023.12.08

(71)申请人荣耀终端有限公司

地址5180

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