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本发明提供了一种玻璃基光纤光栅传感器用无机封装制剂及其制备方法，该无机封装制剂，包括低熔点封接玻璃和有机载体，二者比例根据所需浆料粘度进行调整，所述低熔点封接玻璃包括低熔点基础封接玻璃和低膨胀填料，低熔点基础封接玻璃和低膨胀填料比例根据所需复合材料膨胀系数大小进行调整。本发明提供的无机封装制剂实现了高铝玻璃、光纤光栅、石英光纤三种异质材料之间的高可靠气密封装，尤其是解决了石英光纤包覆层不能耐受高温的难题，应用到光纤光栅传感器中，拓展了光纤光栅传感器的适用场景。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117383821A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202310356596.8
(22)申请日2023.04.06
(71)申请人胡仲春
地址250014山
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