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新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板.pdfVIP

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  • 2024-01-13 发布于四川
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新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板.pdf

    本发明提供适合作为交联剂等使用的新型有机硅化合物、新型交联剂、固化性组合物、预浸料、层叠体、覆金属层叠板和配线基板。一种下式(1TQ)表示的有机硅化合物。(上式中，M为单键或可以具有取代基的碳原子数1～20的亚烷基。苯环可以具有取代基。苯环上的乙烯基的取代位置是任意的。n为3或4的整数。R为氢原子、羟基或有机基团，R为有机基团时，与Si键合的原子为C。)。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117396488A

    (43)申请公布日2024.01.12

    (21)申请号202280038052.0(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

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