PCB制作过程中未蚀刻类不良情况的分析及改善措施.docVIP

PAGE

PAGE1

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者储杭灿学号316KS41

系部环境信息学院

专业应用电子技术

题目PCB制作过程中未蚀刻类不良情况的分析及改善措施

指导教师陈和祥

评阅教师

完成时间：2019年4月30日

毕业设计中文摘要

（题目）：PCB制作过程中未蚀刻类不良情况的分析及改善措施

摘要：印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其中的一步--蚀刻过程中的不良未蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。在蚀刻过程中，会有很多的因素影响到蚀刻的成功率，蚀刻的温度，蚀刻液的浓度，铜箔的厚度等从而形成未蚀刻。

关键词：蚀刻液蚀刻温度PCB

毕业设计英文摘要

Title:AnalysisandimprovementofPCBmanufacturingprocesswithoutetching

Theprocessofprintedcircuitboardfromlightplatetodisplaycircuitdiagramisarelativelycomplexphysicalandchemicalreactionprocess.Thispaperanalyzesthebadandunetchedprocess,whichisoneofthesteps.Atpresent,thetypicalprocessingtechnologyofprintedcircuitboard(PCB)ispatternelectroplating.Thatis,theouterlayeroftheboardneedstoretainthecopperfoilpart,thatis,thecircuitgraphicspartonalayerofleadtincorrosionresistancelayer,andthenthechemicalwaytotherestofthecopperfoilcorrosion,knownasetching.Intheprocessofetching,therearemanyfactorsthataffectthesuccessrateofetching,etchingtemperature,etchingsolutionconcentration,copperfoilthickness,etc.,soastoformanunetched.

Keywords:EtchingliquidetchingtemperaturePCB

目录

1.绪论

PCB的含义

PCB制作流程

PCB的发展

2.未蚀刻不良的形态及形成原因

2.1未蚀刻不良的形成原因

2.2未蚀刻不良的形态

3.未蚀刻的不良改善

3.1未蚀刻的改善方法

3.2改善过后的效果确认

4.结论

致谢!

TOC\o1-3\h\u

1、绪论

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类。

最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(WeightReduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。而在蚀刻的过程中，会因为种种的原因会出现未蚀刻，大大的影响了蚀刻的成功率，本文我们将初步了解一下未蚀刻

PCB的含义

PCB：PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元