PCB镀铜工艺与常见问题分析.docxVIP

南京信息职业技术

毕业设计论文

作者王奎学号31612P16

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目PCB镀铜工艺与常见问题分析

指导教师黄菲

评阅教师

完成时间：2019年5月15日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：PCB镀铜工艺与常见问题分析

摘要：印刷电路板是用于组装电子组件和电子组件的基板，点之间的组件根据预定的设计连接到公共基板。印刷电路板的主要功能是各种电子组件形成预定的电路连接。继电器功能是电子产品互连的关键，被称为“电子产品之母”。印刷电路板作为电子组件的基本和键连接，任何电子设备或产品都必须配备印刷电路板。

关键词：PCB板铜电镀问题分析

毕业设计(论文)外文摘要

Title:PCBcopperplatingprocessandcommonproblemsanalysis

Abstract:Aprintedcircuitboardisasubstrateforassemblingelectroniccomponentsandelectroniccomponents,andcomponentsbetweendotsareconnectedtoacommonsubstrateaccordingtoapredetermineddesign.Theprimaryfunctionofaprintedcircuitboardisthatvariouselectroniccomponentsformapredeterminedcircuitconnection.Therelayfunctionisthekeytotheinterconnectionofelectronicproductsandiscalledthe“motherofelectronicproducts”.Printedcircuitboardsarethebasicandkeyconnectionsforelectroniccomponents,andanyelectronicdeviceorproductmustbeequippedwithaprintedcircuitboard

Keywords:PrintedCircuitBoardPlatingCopperProblemAnalysis

目录

1引言

2PCB镀铜的相关理论

2.1化学镀铜的定义

2.2PCB镀铜工艺流程

2.3PCB镀铜技术发展

3PCB镀铜工艺技术

3.1碱性蚀刻

3.2镀液配制

3.3化学镀铜

3.4全板镀铜

3.5图形线路电镀铜

3.6微孔制作电镀铜

3.7酸性除油

3.8除胶渣

3.9铜箔粗化处理

4PCB镀铜工艺中常见问题的处理

4.1化学镀铜分层或起泡

4.2电镀后孔壁无铜

4.3电镀板面铜粒

4.4电镀凹坑

4.5二次铜锡电镀常见的不良模式

4.6槽液操作问题

4.7铜面粗糙

4.8镀层时出现针孔、麻点

结论

致谢

参考文献

1引言

使用沉积在孔中的Pd进行PTH铜涂层的电沉积，以催化无电极铜和HCHO对化学铜沉积的作用。

电镀是通过电解在一些金属表面上施加薄的其他金属或合金层的过程。这是通过电解将金属膜附着到其他金属或材料部件的表面以防止金属氧化的过程。提高导电性，耐腐蚀性，光反射性，耐磨性和改善美观性。电镀所需的设备是外部DC电源，电镀所需的溶液，涂层金属板和阳极。近年来，随着印刷电路板的不断发展和使用，电镀技术也得到了显着发展，例如电镀铜，金电镀等。

电镀：将物体放置在阴极上并通过直流电将导致溶液中的离子沉积及其与阴极的粘附。

应用：电镀被认为是电解的使用。当电镀用作金属涂层体的阴极时，它应涂有金属作为阳极，电解质应含有应涂有金属的化合物。本文主要介绍印刷电路板镀铜工艺，解决常见问题。

2PCB镀铜的相关理论

2.1化学镀铜的定义

无电镀铜是印刷电路板中的一种工艺，通常称为铜（PTH）或孔形成（PCC），其是自催化氧化还原反应。首先，用活化剂处理，以在绝缘材料的表面上添加一层活性颗粒。通常使用钯的金