电子产品焊接缺陷及解决办法.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者周校冉学号21621P49

系部机电学院

专业电子组装技术与设备

题目电子产品焊接缺陷及解决办法

指导教师朱桂兵

评阅教师

完成时间：2019年5月10日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：电子产品焊接缺陷及解决办法

摘要：现代电子产品向微型化、薄型化、轻量化和高精度方向发展，所使用的技术是表面电子组装技术。在实际的工作中，用不同的焊接方法不可避免的会出现不同的焊接缺陷。本文将着重介绍回流焊接和波峰焊接产生焊接缺陷的原因，同时提出一些可行的解决办法。正文先介绍三种目前电子产品生产中所用到的焊接方法，即手工焊接、回流焊接及波峰焊接。再针对回流焊接，介绍冷焊、桥接、立碑、锡珠和表面裂纹等常见的焊接缺陷产生的原因并提出相应的解决措施。最后针对波峰焊接，介绍沾锡不良、桥接和空洞等焊接缺陷产生的原因并提出解决方法。

关键词：回流焊接波峰焊接焊接缺陷焊膏助焊剂

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Thesolutionsforweldingdefectsonelectronicproducts

Abstract:Modernelectronicproductsaredevelopinginthedirectionofminiaturization,thinning,lightweightandhighprecision.Thetechnologyusedissurfaceelectronicassemblytechnology.Inactualwork,differentweldingdefectswillinevitablyoccurwithdifferentweldingmethods.Thisarticlewillfocusonthecausesofsolderingdefectscausedbyreflowsolderingandwavesoldering,andproposesomefeasiblesolutions.Thetextfirstintroducestheweldingmethodsusedintheproductionofthreecurrentelectronicproducts,namelymanualwelding,reflowsolderingandwavesoldering.Forreflowsoldering,thecausesofcommonsolderingdefectssuchascoldsoldering,bridging,tombstone,solderballsandsurfacecracksareintroducedandcorrespondingsolutionsareproposed.Finally,forwavesoldering,thecausesofsolderingdefectssuchaspoorsoldering,bridgingandvoidingareintroducedandsolutionsareproposed.

Keywords:reflowsolderingwavesolderingsolderingdefectssolderpasteflux

目录

1.引言1

2.常见的几种焊接方法2

2.1手工焊接2

2.2回流焊接2

2.3波峰焊接3

3.回流焊接的几种常见缺陷及其解决办法4

3.1冷焊4

3.2桥接4

3.3立碑5

3.4锡珠7

3.5表面裂纹8

4.波峰焊接的几种常见缺陷及其解决办法9

4.1沾锡不良9

4.2桥接9

4.3空洞10

总结11

致谢12

参考文献12

PAGE16

1.引言

在电子信息产业飞速发展的今天，每个人都或多或少地需要使用一些电子产品，而电子产品的质量与功能和我们的生活息息相关。虽然在生产电子产品过程中，我们不断引进一些高新的技术，良好的设备，但是在实际生产电子产品的时候还是会出现很多的例如桥接、立碑等焊接缺陷。目前电子