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一种N沟道MOS管的PCB贴片封装散热结构.pdfVIP

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  • 2024-01-17 发布于四川
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一种N沟道MOS管的PCB贴片封装散热结构.pdf

    本实用新型揭示了一种N沟道MOS管的PCB贴片封装散热结构，包括N沟道MOS管和PCB板，PCB板上设有贴片封装区，贴片封装区包括焊盘区及两个管脚焊接区，焊盘区包括贯穿PCB板的若干贯通孔道，贯通孔道的两端分别设有位于PCB板表面的开窗焊圈，贯通孔道设有用于两个开窗焊圈相导通连接的导通体。本实用新型提供了封装后的通道散热，相较传统封装其散热效果得到显著提升。易于实现贯通导通配接配合，焊接结构可靠性与导通可靠性得到保障。开窗过孔与导通体内置结合巧妙，易于PCB板设计与加工成型，适于推广应用。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220359435U

    (45)授权公告日2024.01.16

    (21)申请号202322012916.6

    (22)申请日2023.07.28

    (73)专利权人苏州海鹏科技有限公司

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