1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装管壳及光半导体装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.31万字
  • 约 14页
  • 2024-01-17 发布于四川
  • 举报

封装管壳及光半导体装置.pdf

    本实用新型公开了封装管壳及光半导体装置。封装管壳包括：封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。光半导体装置包括封装管壳。本实用新型能够减少光损耗，并且能够减少生产制作成本。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220358102U

    (45)授权公告日2024.01.16

    (21)申请号202321914023.4

    (22)申请日2023.07.19

    (73)专利权人潮州三环（集团）股份有限公司

    地

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >