QYResearch：2022年前五大半导体光刻胶企业占据全球80%的市场份额分析报告.docx

全球市场研究报告

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半导体光刻胶全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体光刻胶市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球半导体光刻胶市场规模将达到45.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.9%。

半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产，半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长，半导体光刻胶可分为紫外宽谱（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）等6个主要品类。

半导体光刻胶，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体光刻胶市场研究报告2023-2030.

全球半导体光刻胶市场前五强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体光刻胶市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体光刻胶生产商主要包括JSR、东京应化TOK、信越化学、DuPont、富士电子、住友化学、韩国东进世美、MerckKGaA(AZ)、北京科华微电子材料有限公司、晶瑞电材等。2022年，全球前五大厂商占有大约80.0%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在日本、美国、欧洲和韩国等。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。