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如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备

的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗

的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能

下降，寿命缩短，造成不可逆损坏，这已经成为制约半导体发展的主要因

素。

芯片在出厂前首先要对其进行封装，封装是为了实现半导体芯片与外界交换

信号并保护其免受各种外部因素影响。为了确保芯片能够稳定工作并延长使

用寿命，工程师需要在芯片封装前进行热仿真分析。芯片热仿真分析能够在

样品和产品开始生产之前发现热问题，指导设计优化，以保证芯片工作时的

温度不超过其最大结点温度，从而减少打样试错次数，节约时间和成本，缩

短研发周期，提高产品质量。

现阶段，各类电子设备普遍采用强制空气对流的方式来冷却发热器件，即通

过在芯片上加装散热器将芯片散发的热量传递到散热片上，并加装风机等设

备增强空气循环，将散热器上的热量带走。

对于典型芯片封装而言，主要的封装热阻包括Die结到环境（Junction-to-

Ambient）的热阻Rja，结到壳（Junction-to-Case）的热阻Rjc和结到板

（Junction-to-Board）的热阻Rjb。其中Rja与器件所处的环境有关，且器

件规格书中的规定值一般为生产商基于标准环境测试，而往往实际应用环境

和标准测试环境差别较大，Rja很难应用于芯片结温预计，更多的应用于定

性对比不同封装芯片的散热能力。因此，在实际应用时，更多的采用结壳热

阻Rjc和结板热阻Rjb评价器件的散热能力，由此便产生了双热阻模型。

在建立双热阻模型时一般做如下假设：

①结点热量仅存在两条散热途径：通过上表面传递到空气中或散热器上，通

过下表面传递到PCB板上；

②上下表面为等温面，不发生热量传递；

③结点热量不通过侧面传递。

下面就来介绍一下如何使用云道智造“电子散热模块”进行“基于双热阻模型的

芯片封装中简单强制对流换热”仿真分析。

“芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题”仿真分析

1、模拟条件

本算例中建立了包括1个机箱、1个PCB板、1个双热阻封装、1个轴

流风扇、1个散热器的简单强迫对流换热模型，目的在于双热阻封装模块的

应用，便于熟悉双热阻封装模块的设置。稳态计算，不考虑辐射。轴流风扇

固定流量为2CFM，垂直出风。

•考虑流热耦合问题；

•双热阻封装模块中，中心节点功耗为3W；

•环境温度为30°C。

2、几何模型

利用软件自带的智能模块，快速建立所需几何模型。

双热阻封装算例几何模型

双热阻封装算例模型树

3、仿真分析

3.1网格剖分

•本次采用默认Region-based网格划分方式；

•调整全局网格和局部网格设置；

全局网格

设置

该案例中主要对重要器件进行局部网格设置，平面方向主要控制最大尺寸，

厚度方向则是设置最小网格数，如芯片、板卡等。

局部网格设置

•选择【网格剖分】菜单下的【笛卡尔网格】，点击进行网格剖分；

•网格剖分完成后，选择【载入网格】，可在【检查网格】窗口中查看网

格质量。

本次模型利用非结构化六面体网格剖分，长宽比33.3，非正交网格大于70

的面个数为零，畸形度大于4的面个数为零，网格质量良好，满足流热耦合

计算要求，如下图所示。

3.2模型与求解设置

电路板与双热阻封装的属性设置

求解设置

3.3计算结果

本分析类型为稳态、流热耦合计算。后处理结果可以通过云图、流线图、切

片以及表格统计的形式进行直观展示，同时使用方可以根据这些结果对产品

的热设计进行相关评估，后处理结果如下图所示：

温度云图、流线图

Z方向切片温度云图、流线图

Y方向切片温度云图、流线图双热阻封装计算结果统计

双热阻封装计算结果统计

电路板计算结果统计

本案例采用导热+对流的形式进行散热，芯片的热量分别通过散热片和电路板进

行导热，而后风扇把散热齿片和电路板上的热量通过对流方式带走。通过以上

温度云图、流线图以及统