基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱散热设计与优化.pdf

基于Simdroid电子散热模块的电子设备机箱

散热设计与优化

一、背景介绍

热设计就是通过合理的散热方式保证良好的热环境，确保电子设备可靠的工作。

随着电子技术的迅速发展，电子设备的结构越来越复杂，且越来越趋于小型化，

散热问题成为了影响设备可靠性的重要因素。据统计，电子设备有超过一半的故

障是由过热引起的，并且故障率会随温度升高成指数式增长。为了有效避免电子

设备机箱内温度过高，影响电子器件正常工作，在结构设计时就需要考虑散热。

传统方法是根据指标要求和工程经验设计出样品，做出样机后用环境试验测试，

根据测试发现的问题进行设计改进，不断循环得到合格产品，其研制周期和成本

都普遍较高。

图1典型电子设备机箱结构（图片来自网络）

机箱机柜装配了大量电控组件，这些组件在使用过程中散发大量热量，如果不及

时有效地将这些热量散发到环境中，将导致设备内元器件或部件温度过高，影响

设备运行性能，甚至引发器件损坏，降低整体设备的稳定性和寿命。目前电子设

备的散热方式可分为自然散热、风冷散热、液冷散热、热电制冷和热管冷却等。

风冷散热一般指采用风扇、空调等设备对机箱机柜进行散热，其主要特点：

（1）风冷系统简单可靠、安装方便、故障率低，在北方部分城市的冬季还可以

利用自然冷源对机柜进行散热；

（2）风冷散热的本质是将设备产生的热量转移到环境中，成本远低于其他散热

方式；

（3）散热效率相对较低。风冷散热通过机箱内散热器及外表面对机箱内电子设

备散热，散热效率较低；

（4）散热风扇噪声较大，影响使用者体验。

图2典型风冷系统结构图（图片来自网络）

液冷冷却通常是指利用液体冷却介质对机柜进行冷却，液冷冷却系统通常包括直

接水冷系统、水冷背板系统和环路热管系统等，其主要特点：

（1）散热效率高。液冷散热功率可达200W/cm2，是风冷散热的20倍；

（2）噪音低。液冷系统一般通过液冷器中循环流动的冷却液带走热量，在热源

端不会引入额外噪声；液冷系统的主要噪声源为水泵，通过选取低噪音水泵配合

集中隔音处理，可很好地降低整体系统的噪声；

（3）液冷冷却主要存在安全风险高、易污染、安装复杂且成本高等问题，采用

水冷柜冷却方式时，要注意防水漏水，一旦漏水会对机箱设备造成严重影响。

图3典型液冷机箱结构图（图片来自网络）

散热方式多种多样，产品设计研发团队需要根据实际情况综合考虑，选择合适的

方式。另外，现代数值仿真模拟技术为复杂电子机箱设备的散热性能评估提供了

全新的手段，可有效降低传统的从样品试验到设备优化方法带来的时间周期和经

济成本。本文以风冷散热方案为例，采用数值模拟的方式，在各类机箱设计或实

际运行过程中对其内部不同结构方式、不同流体控制方式、材料传热性能、运行

工况及太阳辐射等热影响因素进行全面模拟，通过对机箱内外部热量传播方式的

分析和温度分布及速度场的仿真计算，优化机箱内冷却风道设计，加快散热速度，

降低内部温升，提高设备的可靠性。

二、散热仿真解决方案

基于Simdroid电子散热模块，可以实现对各类户外或室内电子机箱机柜柜体结

构及内部电子设备的全三维建模与散热特性仿真分析计算，并通过丰富的可视化

后处理技术，对计算结果进行全面直观的展示。

采用Simdroid电子散热模块实施电子机箱机柜热仿真分析的优势体现在：

（1）丰富的智能元件库及多样化定形定位操作可实现快速建模。软件自带的智

能元件库包含多系列风扇、散热片、芯片、热阻、体热源、面热源、电路板及多

孔板等电子机柜热分析常用要素，可通过界面拖拽或数据操作便捷完成各零部件

的形状和位置确定，同时支持元件库的自定义拓展。

（2）类型丰富及可自定义拓展的材料数据库，便于用户直接加载材料物性为元

件赋值。

（3）跨尺度结构的网格划分。软件基于非结构化的笛卡尔网格，可快速完成复

杂三维平面模型与复杂三维曲面模型的正六面体网格剖分，自动处理模型的重叠

或覆盖，针对不同尺度元件可实施各向异性的局部加密操作，更适合机柜内不同

尺度元件细节特征的网格剖分需求。

（4）结构热与流体耦合技术及丰富的热仿真分析边界条件。软件具备流体及结

构热物理场耦合计算能力，支持多种方式的热源及壁面换热条件定义，可进行独

立的固体域传热分析或流体结构共轭传热分析计算。

（5）丰富的辐射模型。软件包含太阳辐射及丰富的热辐射模型，满足户内户外

设备从内部到外部多样化传热方式的全