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2024-01-20 发布于四川
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一种谐振式压力传感器结构.pdf

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本实用新型涉及一种谐振式压力传感器结构，包括上盖和底座，所述的底座上端安装有核心模块和上盖，该上盖罩住核心模块，所述的核心模块包括芯片模块，该芯片模块包括压力杆、芯片以及两个电极柱，所述的底座上端设有芯片下部夹具，该底座上位于芯片下部夹具的两侧均竖直安装有一电极柱，所述的芯片下部夹具上端卡接有芯片，该芯片的两侧分别与两个电极柱对应相连，所述的芯片上端安装有压力杆，该压力杆上端贯穿上盖。本实用新型使用AT切型的石英材料作为敏感单元核心组件，经由固定结构将芯片位置固定，压力杆将外部压力传递至芯片上，

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220366930U

(45)授权公告日2024.01.19

(21)申请号202321673145.9

(22)申请日2023.06.29

(73)专利权人台晶（宁波）电

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