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一种用于晶体材料的磨削设备.pdfVIP

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  • 2024-01-24 发布于四川
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一种用于晶体材料的磨削设备.pdf

    本发明涉及晶体加工技术领域，尤其涉及一种用于晶体材料的磨削设备，包括底端框架，所述底端框架上安装有运输组件，底端框架两端安装有后拦截条和前拦截条，后拦截条和前拦截条两者的直线距离和工件的外径，所述底端框架上安装有磨削结构和上料辅助结构，底端框架上还安装有输送部，输送部位于底端框架的工件进料端，通过简单的机械结构实现工件的依次上下料，操作方便，自动化程度高，成本低。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117428629A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311328259.4

    (22)申请日2023.10.13

    (71)申请人南京超晶光电新材

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