原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体立式炉热处理用立式晶舟。本发明的立式晶舟装置用于水平地设置多个晶片，具体包括：基座，具有至少一个放置用底面；立柱，设置在所述基座上，且向上延伸；支撑板单元，设置在所述立柱上，且具有至少一个支撑用平面。所述立式晶舟用于支撑晶片的支撑板上设有预制槽，在热处理过程中，预制槽利用支撑板本身受热膨胀的变形效果而逐渐变平，从而增大与晶片的接触面积，有效的降低了支撑板对晶片形成点接触的情况。此外，预制槽整体由两边向中心收缩，以适配支撑板受热膨胀后的形貌变化趋势；
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438351A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311753148.8
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人无锡松煜科技有限公司
地址21
文档评论（0）