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证券研究报告|2024年01月24日

固定收益专题报告

2023年AI行情复盘及产业链转债全览

核心观点固定收益专题研究

本篇报告复盘了2023年全年AI行情发酵情况及期间转债市场表现，并证券分析师：董德志证券分析师：王艺熹

021021

对AI产业链中转债密集分布的环节进行重点梳理，以帮助投资者更好dongdz@wangyixi@

地理解和择取AI相关标的。S0980513100001S0980522100006

联系人：吴越

2023年AI行情复盘：

wuyue8@

年初至5月底：ChatGPT迭代催使数字行情发酵，随着AI大模型的不断涌现，

基础数据

市场上对于算力的需求也随之大增，数字经济行情由计算机（奥飞、拓尔、

中债综合指数237.0

太极等）、传媒（风语等）主题概念领域开始向通信（烽火等）、半导体材中债长/中短期指数245.4/209.1

料/设备（南电、精测、立昂等）底层领域扩散；年中，英伟达业绩超预期银行间国债收益(10Y)2.49

企业/公司/转债规模(千亿)66.5/27.8/8.7

引发AI算力行情：5月底至6月底期间，CIS芯片设计（韦尔）、AI服务器市场走势

用PCB及测试设备（世运、景23、博杰）、光模块（永鼎）、算力租赁（亚

康）等算力相关概念个券有片段性表现；三季度AI行情有所冷却，但大模

型和相关政策仍在不断完善；10月底以来，GPTs的出现等事件使得AI应用

落地备受关注：润达（AI+医疗）、多伦（AI+驾考）等AI应用端的相关个

券实现较大涨幅，市场对于底层算力的需求预期也有所增强，思特（算力租

赁）、芯海（芯片设计）、强力（光刻胶）等算力相关转债也明显上涨。

AI产业链中转债密集分布环节梳理：

算力是人工智能产业链的底座支撑。算力需求爆发带动产业链上AI算力芯

片、光模块、PCB、数据中心等细分环节需求拉升：（1）AI芯片：转债分布资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理

在芯片产业链的标的较广，包括半导体材料（立昂、强力、飞凯等）、半导相关研究报告

体设备（华亚、联得等）、IC设计（闻泰、富瀚等）等，全年维度来看，半《资金观察，货币瞭望——跨年后资金面较为宽松，预计1月市

导体材料、设备细分领域的相关转债表现较好；（2）光通信（光模块/CPO场利率季节性下行》——2024-01-18

《固定收益专题报告-稳健是底色，攻与守兼备——理财市场

概念）：光模块是实现光电信号切换的核心，正朝高速化和CPO模态演进，2023年回顾暨2024年展望》——2023-12-31

《固定收益专题报告-以史为鉴，复盘2018：跌至债底后如何？》

转债中光模块概念主要有烽火、永鼎、中贝、聚飞等，几只转债在2023全——2023-12-21

年均实现不错涨幅；（3）PCB（IC载板）：PCB不仅是光模块的