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本发明涉及晶圆生产装置技术领域，具体公开了用于半导体晶圆退火的系统，包括壳体，壳体上方设有退火腔，壳体下部设有过渡腔和冷却腔，壳体底部设有支撑腔，支撑腔内设有移动结构，过渡腔分别与退火腔和冷却腔连通，冷却腔位于过渡腔一侧；退火腔内设有多个加热棒；冷却腔内设有多个制冷片；过渡腔侧部还设有驱动腔，驱动腔内设有驱动结构，驱动结构包括电动推杆，过渡腔下部设有第一接近开关；冷却腔内设有第二接近开关；第一接近开关和第二接近开关分别与电动推杆电连接；过渡腔和冷却腔之间设有隔热门，过渡腔侧部开有第一侧门，冷却腔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438340A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311401807.1
(22)申请日2023.10.26
(71)申请人温州大学
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