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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种埋电阻线路板的加工方法，包括以下步骤：提供一覆铜板、在覆铜板的表面压合介质层、在介质层的表面压合电阻层、在镍磷层的表面压合铜箔层、在X轴的方向上，对铜箔层与电阻层进行激光烧蚀刻，从而在介质层的表面形成条形状的中间件；所述中间件在Y轴方向分为电阻区域以及线路区域、对电阻区域的铜箔层进行微蚀处理。本发明通过在X轴方向以激光烧蚀刻的方式制作出电阻的宽度，无需用硫酸铜去除X轴方向的电阻层，减少了环境污染以及简化了流程工艺；另外在Y轴方向通过微蚀处理的方式制作出电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440604A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311533151.9
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人东莞康源电子有限
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