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                本发明提供了一种氮化镓高电子迁移率晶体管器件以及制备方法。该器件包括:衬底;缓冲层,缓冲层位于衬底的表面;沟道层,沟道层位于缓冲层远离衬底的表面;势垒层,势垒层位于沟道层远离缓冲层的表面;P‑GaN层,P‑GaN层位于势垒层远离沟道层的表面;非极性绝缘层,非极性绝缘层覆盖P‑GaN层的侧壁;栅极,栅极位于P‑GaN层远离势垒层的表面;源极,源极位于势垒层远离沟道层的表面;漏极,漏极位于势垒层远离沟道层的表面。本发明实施例提供的技术方案,避免了P‑GaN层侧壁引入负电缺陷,提高了P‑GaN层侧壁下
                    (19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438455A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311407407.1
(22)申请日2023.10.27
(71)申请人英诺赛科(苏州)半导体有限公司
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