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一种基于流动性清洗的硅片清洗装置.pdfVIP

一种基于流动性清洗的硅片清洗装置.pdf

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    本发明公开了一种基于流动性清洗的硅片清洗装置，涉及硅片生产技术领域，包括存水槽，存水槽内壁底部一端设置有驱动机构，驱动机构一端设置有第一传动机构，第一传动机构一侧设置有真空输送带，驱动机构一侧设置有下料机构，下料机构与第一传动机构相连，存水槽内壁底部另一端设置有送料输送带，送料输送带一端设置有旋转机构；本发明通过设置驱动机构，使得第一传动机构工作，进而带动真空输送带间歇转动，且同时带动下料机构工作，从而实现硅片的间歇输送和上料操作，提升了工业生产效率，通过设置旋转机构，使得第二传动机构工作，进而

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117443819A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311547613.2

    (22)申请日2023.11.20

    (71)申请人扬州方通电子材料科技有限公司

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