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晶圆级尺寸封装微焊点结构在冲击剪切载荷下的失效研究的开题报告

标题：晶圆级尺寸封装微焊点结构在冲击剪切载荷下的失效研究

研究背景：

随着电子设备的发展，晶圆级尺寸封装微焊点结构已逐渐成为一种主要的芯片封装技术。然而，在使用过程中，这种结构面临着各种力学损伤（如冲击、剪切载荷等）而导致的失效问题。因此，对该结构在冲击剪切载荷下的失效机理进行深入研究，具有重要的理论和应用价值。

研究内容和方法：

本研究将深入分析晶圆级尺寸封装微焊点结构在冲击剪切载荷下的失效机理，并开展相应的实验研究。具体研究内容包括以下几个方面：

1.研究晶圆级尺寸封装微焊点结构的几何形状和组成材料对其失效机理的影响；

2.开展冲击剪切载荷下的失效实验，对失效模式进行观察；

3.基于实验结果，建立晶圆级尺寸封装微焊点结构在不同冲击剪切载荷下的失效模型，并进行数值模拟。

研究意义和预期结果：

本研究旨在深入探究晶圆级尺寸封装微焊点结构在冲击剪切载荷下的失效机理，为该结构的设计和优化提供理论和实验基础。预计通过本研究，可以对该结构在不同工作条件下的可靠性进行预测和评估，为电子设备的可靠运行提供保障。

参考文献：

1.SeckinK,CrossRH.Failuremechanismsinflip-chipassembliesundermixed-modeloadingconditions.IEEETransactionsonComponentsandPackagingTechnologies,2002,25(4):632-637.

2.TohWQ,NgLC,LimKM,etal.Numericalstudyontheeffectsofdifferentepoxymaterialsonthereliabilityofflip-chipsolderjoints.MicroelectronicsReliability,2012,52(4):659-668.

3.ChenB,ChenZ,ZhouY,etal.ReliabilityassessmentofmicroBGApackageunderdropimpactloading.MicroelectronicsReliability,2009,49(6):663-669.