在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑.docxVIP

在医疗设备中使用WLCSP封装的设计考虑

作者：MikeDelaus和SantoshKudtarkar

便携式医疗保健设备和服务越来越普及。一般来说，这些设备必须高效:不可见，因而在低功耗和小体积方面给设计师带来了新的挑战。如今晶

圆级芯片级封装(WLCSP)能使以往不可能实现的医学治疗得以实现。这些新的应用包括创伤检测、医学植入以及抛弃型便携式监测仪等。本文首先

介绍WLCSP技术，然后讨论PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧，以便发WLCSP的最大功效。

如图1所示，WLCSP是倒装芯片互连技术的一个变种。借助VLCSP技术，裸片的有源面被倒置，并使用焊球连接到CB。这些焊球的尺寸通常足够大(在0.5mm间距、预回流焊时有300pm)，可省去倒装芯片互连所需的底部填充工艺。

图1：WLCSP封装。

这种互连技术有以下一些优点：

通过省去第一层封装模塑复合材料、引线框或有机基底可以节省可观的空间。例如，8-ballWLCSP所占电路板面积只有8-leadSOIC的8%。

通过省去标准塑料封装中使用的连接线和引线可以减小电感、提高电气性能。

由于省去了引线框和模塑复合材料，使得封装外形更加轻薄。

无需底部填充工艺；可以使用标准的SMT组装设备。

由于轻质裸片在焊接过程中具有自我校准特性，因此组装良率较高。

封装结构

WLCSP可以被分成两种结构类型：直接凸块和重分布廨DL)

直接凸块

直接凸块WLCSP包含一个可选的有机房聚酰亚月胺)，这个层用作有源裸片表面上的应力缓冲器。聚酰亚胺覆盖了除连接焊盘四周开窗区域之外的整个裸片面积。在这个开窗区域之上溅射或电镀凸块下金属由BM)。UBM是不同金属层的堆叠，包括扩散层、势垒层、润湿层和抗氧化层焊球落在UBM之上(因此叫落球)，然后通过回流焊形成焊料凸块。直接凸块WLCSP的结构如图2所示。

图2：直接凸块WLCSP。

重分布层(RDL)

图3是一种重分布层(RDL)WLCSP。这种技术可以将为邦定线邦定焊盘安排在四周而设计的裸片转换成WLCSP。与直接凸块不同的是，这种

WLCSP使用两层聚酰亚胺层。第一层聚酰亚胺层沉积在裸片上，并保持邦定焊盘处于开窗状态DL层通过溅射或电镀将外围阵列转换为区域阵列。随后的结构类似直接凸-一包括第二个聚酰亚胺层、UBM和落球。

图3：重分布层(RDL)WLCSP。

最佳的印刷电路板(PCB设计实践技巧

关键的电路板设计参数是焊盘开窗尺寸、焊盘类型、焊盘终饰层和电路板厚度。

焊盘开窗尺寸

根据IPC标准，焊盘开窗尺寸等于UBM开窗尺寸。典型的焊盘开窗如图4所示，其尺寸是:

. 250pm（0.5mm间距WLCSP）

. 200|jm（0.4mm间距WLCSP）

阻焊层开窗尺寸等于焊盘开窗尺寸加上100叩。走线宽度应小于焊盘开窗尺寸的三分之二。增加走线宽度将导致焊料凸块的直立高度降低。因此为了确保焊接的可靠性，保持正确的走线宽度比很重要。

阳羯房开窗

图4：焊盘开窗。

焊盘类型

在电路板制造过程中，以下类型的焊盘连接盘图案被用于表面贴组装:

. 无阻焊层限定(NSMD)。PCB上的金属焊盘:连接着I/O)尺寸小于阻焊层开窗。

. 有阻焊层限定(SMD)。阻焊层开窗小于金属焊盘。

图5显示了这两类连接盘图案之间的区别。

图5：焊盘类型。

因为铜蚀刻工艺的控制要比阻焊层开窗工艺严格，因此宁愿选择SMD，而非SMD。NSMD焊盘上的阻焊层开窗尺寸要大于铜焊盘，因此能使焊料附着于铜焊盘的两面，从而提高焊点的可靠性。

焊盘终饰层

金属焊盘上的终饰层对装配良率和可靠性有很大的影响典型的金属焊盘终饰处理剂使用的是有机表面保护剂OSP）/非电镀镍沉金ENIG）。金属焊盘上的OSP处理剂厚度是0.2四至0.5pm。这种处理剂会在回流焊过程中蒸发掉，然后在焊料和金属焊盘之间发生分界面反应ENIG处理剂由5pm的无电镀镍和0.02pm至0.05pm的金组成。在回流焊期间，金层会很快溶解，紧接着镍与焊料之间起反应。为了防止形成易碎的金属互化物，将金层的厚度保持在0.05pm以下非常关键。

电路板厚度

业界使用的标准电路板厚度范围从0.4mm至2.3mm。厚度的选择取决于复杂系统组装的鲁棒性要求。电路板越薄，切割应力范围、蠕变切割张力范围、热应力下焊点中的蠕变张力能量密度范围就越小。因此，越薄的积层板将导致焊点的热疲劳寿命越长hnH.Lau和S.W.RickyLee。

案例分析：采用WLCSP的仪表放大器版图

采用晶圆级芯片级封装的仪表放大器可以很好地体现出最佳WLCSPPCB设计实践技巧。AD823540pA微功耗仪表放大器在便携式医疗设备中很常见。

分析此案例的目的是确定PCB板厚度并设计图案以使封